2004/03/16　1st issue
2004/03/21　update
　　　　　　　　　　　　　　　

リワーク例 SMD（表面実装デバイス）型FETの交換 取り外し前の状態 熱に弱い周辺部品達に極力熱ストレスをかけないよう、除去する順番をあらかじめ考えましょう。 まず足にハンダを少し盛ってハンダを流れ易くしてから足を上げます。手慣れた人ならこの追いハンダはせずフラックスを塗るだけでも上手に足上げできるでしょう。 背面ドレイン電極部分にも少しハンダを足してコテをあて続ければ3〜4秒で接合面全体のハンダが融けてあっけなくラジオペンチやピンセットなどで部品をつまんで取り外せます。 　 　 　 ハンダ吸い取り器/吸い取り線などで残っているハンダを掃除してからフラックス除去剤（消毒用エタノールでも可）で残留フラックスをふき取ります。　それほど徹底的に掃除しなくてもこの程度で大丈夫。 コテ先温度が高過ぎたり加熱時間が長過ぎた場合、この写真のように緑色のハンダレジストが少しコゲ茶色に変色してしまいますが、この程度のレジストの変色なら基板へのダメージは心配ありません。　私はあまり手際よく作業できていない事がバレバレです。 交換品の実装ですが、せっかくの低Gate chargeなFETですので高速性をスポイルしないために、少なくともゲートだけはハンダを最少量に抑えるようにします。